Surface Mount Technology Process

De grunnleggende prosesselementene i SMT inkluderer: screenutskrift (eller dispensering), montering (herding), refow lodding, rengjøring, testing og omarbeiding .
{{0} år
2. Dispensering: Det er å dryppe lim på en fast stilling på PCB -kortet, og hovedfunksjonen er å fikse komponentene til PCB -kortet . Utstyret som brukes er en dispenseringsmaskin, som ligger i forkant av SMT -produksjonslinjen eller bak testutstyret .}}}}}}
{{0} år
4. herding: den
{°
{{0} år
7. Inspeksjon: Dens funksjon er å inspisere sveisekvaliteten og monteringskvaliteten til det samlede PCB-kortet . Utstyret som brukes inkluderer forstørrelsesglass, mikroskop, in-circ 4 estuers (IKT), flygende tester, automatisk optisk inspeksjon (aoi), x-ray-inspeksjonssystem, funksjonstestere, automatisk optisk inspeksjon (aoi), x-ray-inspeksjonssystem, funksjonstestere, automatisk optisk inspeksjon. Egnet sted på produksjonslinjen i henhold til inspeksjonens behov .
8. Rework: dens funksjon er å omarbeide PCB -kortet som har mislyktes i inspeksjonen . Verktøyene som brukes, lodder strykejern, omarbeiding av arbeidsstasjoner, etc ., som kan konfigureres i hvilken som helst posisjon i produksjonslinjen .}}}}}}}}}}}}}}